Tecnologia PECVD
Nel PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition)
il reagente principale (monomero), miscelato eventualmente con altri gas, viene
portato allo stato di plasma a una pressione intorno a 0.1 mbar.
Una volta innescato il plasma, il monomero si frammenta e si lega con altre molecole
per formare il polimero, che crescerà in prossimità delle superfici all’interno della camera
da vuoto.
La flessibilità del trattamento al plasma consente di pilotare le proprietà del film che si
vuole produrre, variando le caratteristiche del plasma o aggiungendo diversi gas nella camera
di reazione.
Tra i polimeri che si possono depositare, hanno una particolare importanza industriale i film a
base di SiOx (nanoQuarzo) in quanto sono in grado di proteggere i metalli dalla corrosione,
dall’attacco chimico, dal graffio e sono una barriera antiaderente.
Essi sono inoltre applicabili anche sulle materie plastiche. Recentemente sono stati sviluppati dei
nuovi rivestimenti del tipo teflon-like che conferiscono ai manufatti, proprietà di elevata idrorepellenza
e antisporco.
Prove di resistenza alla corrosione di ottone e alluminio. A sinistra uno dei classici sistemi di protezione
con la verniciatura. Al centro e a destra, prima della verniciatura, il campione è stato rivestito di nanoQuarzo.